这要看你的本子配置和你起的游戏效果合不合适了,如果你的效果开的相对你的本本配置过高的话,那硬件一直保持在高负荷也就是高功耗的工作状态,那么温度基本上是没办法降下来的,你的抽气散热器是usb供电版还是220v版的是一个问题,风力大小是个问题,当然抽气式散热要比风扇底座只冷外壳的形式要强很多大多能降15-30度因为风压不一样,本本内部气流量也就有了本质区别,本本内部的气流量不一样,是降温效果的根本原因,当然降温如何不能只摸机壳,要用软件调用芯片的感温功能测试,这样测出来的才是芯片的真实温度。但是抽气式散热再牛也是有极限的,因为是风冷,要考虑室温还有本本进气孔多少甚至是内部空气流动空间大小等,这都影响气流量也就影响风冷的降温效率,要知道各个芯片热量首先从内部微电路产生,然后发散到芯片(主要是cpu,gpu,南北桥,硬盘电机,内存颗粒这些用电大芯)封装外壳,再传到导热铜管,再到散热翅片,这个过程中热量传递速度也是有极限的(除非改水冷),热量再从本本散热片散发到空气中需要时间和温差(就是散热片与空气的温度差)所以要加大空气流速和气流量把热起来的空气出走,吹进冷空气继续吸收散热片上的热量,极限点说,空气流动足够快,与散热片接触的空气一直保持室温,那温差一定了,传热效率也一定了,这是就是散热的极限了。回到开始,如果你效果开大了,发热量太高,这么大的热量根本来不及全部及时传到出风口,通过空气带走,所以说,不要太勉强本本,不然就要面对性能和发热这个现实中的矛盾。
首先适时更换高效cpu,gpu的导热硅脂,按时清尘,包括底部的各种进气孔甚至要加大进气孔径(有的人直接拆掉光驱改加风扇),配大功率的抽气风冷散热,最好再把本本与桌面的距离抬高点一般在1.5厘米以上吧,再就是极限点儿:订做对应型号的内部散热模组(就是本本里的导热管啊,导热板啊,散热片那一整套或者一部分,没有经验的最好不要自己做),原厂的导热管,散热翅片其实都减料了(当然也考虑到产品重量问题),最后降低室温,再不行只能改水冷了,但本本的水冷升级空间也有限(想想就行,空间小,管子细导热液体流速和流量有限制),当然如果后面几种办法用了的话,只要在本本能力范围内跑游戏,降温没什么问题,越后面的效果越好喽 最后补充点,就是抽气式散热器功率太大可能会对本本内的风扇马达造成压力,影响寿命,当然换个风扇用不了几个钱,就看你自己的情况了,万事有利弊,你懂的。
另外,用这东西,散热片脏的快,要及时清尘,基本上不用抽散时出风口风量小了就该拆机清尘了。
我也是近期看了些东西才有这些结论的,如果有不对的还望大神赐教,勿喷,纯手打 ,都半夜了
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